ПХД бетін өңдеу SMT патч сапасының кілті және негізі болып табылады.Бұл сілтемені емдеу процесі негізінен келесі тармақтарды қамтиды.Бүгін мен сіздермен кәсіби платаларды тексеру тәжірибесімен бөлісемін:
(1) ENG-тен басқа, жабын қабатының қалыңдығы ДК тиісті ұлттық стандарттарында нақты көрсетілмеген.Ол тек дәнекерлеуге қойылатын талаптарды қанағаттандыру үшін қажет.Саланың жалпы талаптары төмендегідей.
OSP: 0,15~0,5 мкм, IPC белгілемеген.0,3 ~ 0,4um пайдалану ұсынылады
EING: Ni-3～5um;Au-0,05～0,20um (Компьютер тек ағымдағы ең жұқа талапты қарастырады)
Im-Ag: 0,05~0,20um, неғұрлым қалың болса, коррозия соғұрлым күшті болады (PC көрсетілмеген)
Im-Sn: ≥0,08um.Қалыңдаудың себебі: Sn және Cu бөлме температурасында CuSn-ге айналады, бұл дәнекерлеуге әсер етеді.
HASL Sn63Pb37 әдетте 1 мен 25um арасында табиғи түрде түзіледі.Процесті дәл бақылау қиын.Қорғасынсыз негізінен SnCu қорытпасын пайдаланады.Өңдеу температурасының жоғары болуына байланысты дыбыс дәнекерлеу қабілеті нашар Cu3Sn түзілуі оңай және қазіргі уақытта ол әрең қолданылады.
(2) SAC387 сулануы (әртүрлі қыздыру уақытында сулану уақытына сәйкес, бірлік: с).
0 рет: im-sn (2) florida қартаюы (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter ПЛЕНАР ОТЫРЫСЫ Zweiter ПЛЕНАРЛЫҚ ОТЫРЫСЫ Im-Sn коррозияға ең жақсы төзімділікке ие, бірақ оның дәнекерлеуге төзімділігі салыстырмалы түрде нашар!
4 рет: KAZ (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) SAC305 сулануы (пештен екі рет өткеннен кейін).
KAZ (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Шын мәнінде, әуесқойлар осы кәсіби параметрлермен өте шатастырылуы мүмкін, бірақ оны ПХД тексеру және патч өндірушілері ескеруі керек.
Жіберу уақыты: 28 мамыр 2021 ж
