Алдымен біз өз тақырыбымызды, яғни PCB дизайнының SMT патч процесі үшін қаншалықты маңызды екенін егжей-тегжейлі қарастырамыз.Біз бұрын талдаған мазмұнға байланысты, біз SMT-дегі сапа мәселелерінің көпшілігі фронттық процестің мәселелерімен тікелей байланысты екенін таба аламыз.Бұл дәл бүгін біз ұсынған «деформация аймағы» ұғымы сияқты.
Бұл негізінен ПХД үшін.ПХД төменгі беті майысқан немесе біркелкі емес болса, бұранданы орнату процесі кезінде ПХД майыстырылуы мүмкін.Бірнеше дәйекті бұрандалар бір сызықта немесе бір зерттеу аймағына жақын таратылса, бұранданы орнату процесін басқару кезінде кернеудің қайталанатын әрекетінен ПХД майысып, деформацияланады.Бұл бірнеше рет иілген аймақты деформация аймағы деп атаймыз.
Егер чип конденсаторлары, BGAs, модульдер және басқа кернеудің өзгеруіне сезімтал компоненттер орналастыру процесі кезінде деформация аймағына орналастырылса, онда дәнекерлеу қосылысы жарылып кетпеуі немесе сынбауы мүмкін.
Бұл жағдайда модульдің қуат көзі дәнекерлеу қосылысының сынуы осы жағдайға байланысты
(1) ПХД құрастыру кезінде иілуге және деформациялануға оңай аймақтарға кернеуге сезімтал компоненттерді қоймаңыз.
(2) Құрастыру кезінде ПХД майыспауы үшін бұранда орнатылған ПХД-ны тегістеу үшін құрастыру процесінде төменгі жақша құралын пайдаланыңыз.
(3) Дәнекерлеу қосылыстарын күшейтіңіз.
Жіберу уақыты: 28 мамыр 2021 ж
